環(huán)保易切SB-16黃銅-進(jìn)口黃銅帶 供應(yīng)環(huán)保易切SB-16黃銅-進(jìn)口黃銅帶供應(yīng)環(huán)保易切SB-16黃銅-進(jìn)口黃銅帶
東莞市長(zhǎng)安北鼎金屬材料行
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11,鍍銅添加劑及其制備方法和在焊絲鍍銅中的應(yīng)用12,非金屬流液鍍銅法13,非水體系儲(chǔ)氫合金粉的化學(xué)鍍銅工藝14,復(fù)合電鍍制備銅基復(fù)合材料用共沉積促進(jìn)劑15,鋼,鋁,銅材清洗劑16,鋼表面沉積銅方法17,鋼鐵件光亮酸性鍍銅前的預(yù)鍍工藝18,鋼鐵件光亮酸性鍍銅前的預(yù)鍍工藝 219,高檔高速銅拉絲潤(rùn)滑劑20,高速拉伸銅管用潤(rùn)滑劑及其制備方法21,焊絲鍍銅高防銹處理工藝22,化學(xué)鍍銅及其鍍?cè)?3,堿性元素電解鍍銅液24,絕緣瓷套低溫自催化鍍鎳鍍銅工藝25,亮錫-銅合金電鍍液及其制備方法26,普通玻璃真空鍍銅合金制茶鏡工藝27,縮二脲無氰堿性鍍銅方法28,碳纖維均勻鍍銅工藝29,陶瓷玻璃常溫化學(xué)鍍銅,鎳,鈷30,鐵基置換法鍍銅施鍍助劑31,銅表面陰極電解著色新工藝32,銅電鍍?nèi)芤杭般~電鍍方法33,銅鍍液和鍍銅方法34,銅管拉拔潤(rùn)滑油復(fù)合添加劑35,銅和銅合金表面鈍化處理方法
2.電子工業(yè)中的應(yīng)用
電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè),在它蒸蒸日上的發(fā)展過程中,不斷開發(fā)出鋼的新產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域。目前它的應(yīng)用己從電真空器件和印刷電路,發(fā)展到微電子和半導(dǎo)體集成電路中。
電真空器件
電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管,波導(dǎo)管,磁控管等,它們需 要高純度無氧銅和彌散強(qiáng)化無氧銅。
印刷電路
銅印刷電路,是把銅箔作為表面,粘貼在作為支撐的塑料板上;用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上;通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后,在印刷線路板上與外部的連接處沖孔,把分立元件的接頭或其它部分的終端插入,焊接在這個(gè)口路上,這樣一個(gè)完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法,所有接頭的焊接可以一次完成。這樣,對(duì)于那些需要精細(xì)布置電路的場(chǎng)合,如無線電,電視機(jī),計(jì)算機(jī)等,采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動(dòng);因而得到廣泛應(yīng)用,需要消費(fèi)大量的銅箔。此外,在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉,熔點(diǎn)低,流動(dòng)性好的銅基釬焊材料。
集成電路
微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片(芯片),采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部,表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比最緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革,成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。目前己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路,在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上,能做出的晶體管數(shù)目,己達(dá)十萬甚至百萬以上。最近,國(guó)際著名的計(jì)算機(jī)公司IBM(國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司),己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互連線,取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片,可以獲得30%的效能增益,電路的線尺寸可以減小到0.12微米,可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個(gè)。這就為古老的金屬銅,在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)最新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用,開創(chuàng)了新局面。