Bergquist Gap PadHC3.0柔軟有基材間隙填充導熱材料
材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap PadHC3.0可供規(guī)格:
厚度(Thickness): 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet): 203 mm *406 mm
卷材(Roll): 無
導熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纖維
膠面(Glue): 無
顏色(Color): 藍色
包裝(Pack): 卷材產(chǎn)品為美國原裝進口包裝,片材散料為我司專用包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >5000
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap PadHC3.0應用材料特性:
Gap PadHC3.0在非常