Bergquist Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad3000S30可供規(guī)格:
厚度(Thickness): 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet): 8”×16”
卷材(Roll): 無
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纖維
膠面(Glue): 無
顏色(Color): 淺綠色
包裝(Pack): 卷材產(chǎn)品為美國原裝進口包裝,片材散料為我司專用包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >3000
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap Pad3000S30應(yīng)用材料特性:
Gap Pad3000S30在非常