封裝口帶 封合速度 上蓋帶
顏色:茶色，透明  基材:pet
厚度:0.06（mm） 
延伸系數(shù):1
短期耐溫性:180（℃） 
加工定制:是
上帶寬度9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM81.5MM
膠系:橡膠
長期耐溫性:100（℃） 
適用范圍:應(yīng)用于連接器，貼片式電容，電阻，集成塊，
上帶(封裝膠帶)特性：
由聚酯薄膜為基材涂布0.030mm抗紫外線及耐老化的
橡膠共聚物之膠系所構(gòu)成，在不同的儲存溫度下，也能
保持在各種載帶上均衡的剝離。
用途：該產(chǎn)品主要應(yīng)用于連接器，貼片式電容，電阻，集成塊，芯片，能配合PS，PC，PVC，PET等材質(zhì)的載帶等SMD編帶包裝。
供兼容性極佳的蓋帶;我們供應(yīng)蓋帶產(chǎn)品有：熱壓蓋帶、自粘蓋帶;熱壓蓋帶在熱量與壓力施加時,熱啟動蓋帶便能牢固粘接.自粘蓋帶在觸點牢固粘接,消除了加熱校準時間,元件封合包裝更加方便快捷;
  載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘接效果;
我們?yōu)槟�提供匹配極佳的蓋帶,使您的元器件被一致、精確的封裝;我們可代客封裝;客戶可以確信,

封合帶  元件封合包裝帶防靜電值10的8次方左右
熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ錁O佳的熱封上蓋帶，使元件一致精確的封裝；公司目前經(jīng)營的熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質(zhì)物美價廉。
21.3*300m透明熱封上蓋帶的寬度是21.3MM，長度是300M，厚度是0.06mm，±5，顏色為透明或茶色，適用于24mm帶寬的SMT載帶熱融封合和24MM帶寬的SMD載帶包裝。
類型：低溫透明熱封上蓋帶、中溫透明熱封上蓋帶、高溫透明熱封上蓋帶
溫度范圍：低溫透明熱封上蓋帶（85度到128度）、中溫透明熱封上蓋帶(120度到180度)、高溫透明熱封上蓋帶（180度到230度）
元件品種繁多，規(guī)格型號各異，所以編帶的大小也不同。本公司開發(fā)的熱封上蓋帶規(guī)格較齊，其材質(zhì)也根據(jù)不同的要求，提供不同的材料，全部流程自己生產(chǎn),
兩面抗靜電  <1010Ω/cm
適用PET、PC、PS...等材質(zhì),適合各種載帶封裝透明性佳
在不同儲存條件下蓋帶可均勻地撕開
 載帶有彎曲、表面不平整，蓋帶也會安全緊貼保護您的電子零件
黏著性佳，穩(wěn)定的剝離率，能安全黏著載帶
ESD作業(yè)，并可較低溫封合