優(yōu)質(zhì)HT-G730全自動返修臺
HT-G730 BGA返修臺技術(shù)參數(shù)：
 
1 總    功    率  4700W  
2 上部加熱功率  1000W   （第一溫區(qū)）
3 下部加熱功率  1000W  （第二溫區(qū)）
4 第 三 溫 區(qū)  2700W   (左右紅外發(fā)熱板可獨立控制)
5 電          源  AC 220V±10    50/60Hz
6 電 氣 選 材  大連理工控溫系統(tǒng)
7 外 形 尺 寸  600×640×850mm
8 溫 度 控 制  K型熱電偶閉環(huán)控制
9 定 位 方 式  V型卡槽， 配萬能夾具
9 P C B 尺 寸  Max 430×400mm； Min50×50mm
10 適 用 芯 片  1×1 ~ 80×80mm
11 外 置測溫口  1個
12 機 器 凈 重  65kg
◆ 獨立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
  HT-G730可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部發(fā)熱體，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對雙層BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
◆ 精準的光學對位系統(tǒng)
  HT-G730的光學對位系統(tǒng)圖像清晰(1080P)，最大可放大至元器件的240倍，貼 裝精度可達+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能，配置 15″高清1080p液晶顯示器。
◆ 多功能人性化的操作系統(tǒng)
   HT-G730采用觸摸屏人機界面，K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動補償系統(tǒng)。上部熱風頭和貼裝頭一體化設(shè)計，具有焊接和拆焊功能。同時溫度可設(shè)置10段升溫和10段恒溫控制，并儲存N組溫度設(shè)定參數(shù)，隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用。
◆  優(yōu)越的安全保護功能
   HT-G730設(shè)計了焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。

機器特點:
1、嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。
2、高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
3、采用步進運動控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)， PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精