REB ET-301 TO-56自動共晶機 產(chǎn)能:300-400個/小時 XY精度:± 15 um 角度精度:±1° 共晶壓力:15-100克 同一設(shè)備晶TO-56熱沉(Submount)和芯片(LD) 。 芯片定位組件: XYT三軸平臺,通過視覺定位,可調(diào)整XY位置和LD芯片旋轉(zhuǎn)角度。對LD芯片作正面電路進行定位。 雙共晶臺: 生產(chǎn)時一個共晶臺進行共晶工作,另一個進行上下料工作并對TO管座進行預(yù)熱,提高了生產(chǎn)效率。共晶臺內(nèi)有TO管座定位裝置,保證管座定位的一致性。 通入氮氣,防止加熱共晶時焊料氧化。 聯(lián)系我們: 張小姐/徐小姐 手機:13600174301/18923769974 電話:86-0755-28092140 傳真:86-0755-29195980 阿里旺旺名: sophiesemin QQ:1161605260/2834285937 E- mail:[email protected] 網(wǎng)址:www.herofair.com 聯(lián)系地址:廣東省 深圳市 寶安龍華大浪街道浪口社區(qū)華霆路180號潮回樓科技園4棟3樓