1、 設(shè)備簡介：TEX-218G擴膜機是將切割后的Wafer連同膜向X-Y方向均一擴伸的設(shè)備。 有助于半導(dǎo)體芯片制造的省時省力。 擴張環(huán) GR-8：內(nèi)環(huán)227（內(nèi)徑）×237（外徑）×7（高度） 外環(huán)237（內(nèi)徑）×247（外徑）×7（高度）※1 GR-5：內(nèi)環(huán)170（內(nèi)徑）×178（外徑）×6（高度） 外環(huán)178（內(nèi)徑）×186（外徑）×6（高度）※1 擴張臺溫度 常溫~80℃可調(diào) 聯(lián)動安全裝置 膜提示燈不點亮?xí)r無法上升擴張臺 膜提示燈無論擴張臺在什么位置皆可點亮 尺寸 400（W）×690（D）×350（H）/mm 重量 35KG 3、 動力 氣源 0.3~0.4MPa（φ6快速接頭） 1、功能： 在半導(dǎo)體集成電路芯片制作中的切割制程后，將切割／分割后的芯片背面所貼的膜用擴張環(huán)固定，利用工作臺的上升，使膜向X-Y方向均勻擴張，從而帶動芯片擴張至任意間隔，大大方便了芯片切割／分割制程后的處理。 2、原理： 晶圓擴膜機是用于切割制程之后，將膜均勻拉伸，從而使切割后的芯片分離，并均勻拉開一定距離的設(shè)備。采用伺服電機的擴膜方式，擴膜高度及速度可在配置的觸摸屏中參數(shù)化進行設(shè)置。 3、用途： 從晶圓上切割出半導(dǎo)體集成電路芯片的切割制程之后，芯片和芯片之間的縫隙很小，會導(dǎo)致芯片和芯片之間碰撞產(chǎn)生崩邊，造成浪費。 擴膜機可以簡單快速地將切割后的芯片向X-Y方向擴張，芯片之間的間距均勻地增大到所需的尺寸，將芯片分離，避免芯片與芯片碰撞損傷從而得到完好的集成電路芯片。帶加熱且溫度可調(diào)的工作臺設(shè)計，可令擴膜效果更好，且可大大提高擴膜高度，以滿足不同的客戶需求。擴膜高度可調(diào)。護膜速度可調(diào)。工作臺溫度可調(diào)。 設(shè)備適用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等產(chǎn)業(yè)，適用于半導(dǎo)體集成電路芯片制作中切割制程后的擴張或拉伸工藝。