公司簡介：
英展有限公司（簡稱“英展”）與2000年在香港成立。作為一家專業(yè)代理銷售半導體設備和耗材的公司，主要產品有：德國HESSE鍵合焊線機，REB全自動共晶機，以色列ADT切割系統(tǒng)及刀片，荷蘭XYZTEC推拉力測試機，德國Alpha Plasma等離子清洗機，美國DeWeyl鋼嘴，韓國SANNER配粉機，韓國HITS檢測設備等。英展憑著高質量的產品，良好的信譽，專業(yè)的技術，優(yōu)質的服務，產品暢銷全中國及東南亞等國家。

半自動脈沖焊共晶機PH-150

設備簡介：

PH-150是將基底（Submount)與芯片（LD）,經過脈沖加熱熔化焊料從而鍵合在一起的共晶設備。

共晶臺可以進行多段溫度設定，溫度響應速度快，溫度控制精準，加入氮氣環(huán)境保護提升焊接質量。

可實現(xiàn)晶片正反面校準，提高封裝精度。

設備結構：

設備主要由共晶臺，貼片機械手，晶片盒工作臺，下校準臺。

共晶臺包含X、Y、T三軸系統(tǒng)組成，內置脈沖加熱模塊，氮氣保護系統(tǒng)。

貼片機械手包含X、Y、Z、T四軸機構，對芯片的位置，角度進行校準。

芯片校準臺包含X、Y、T三軸機構，對芯片上表面進行識別，保證貼片精度。

共晶模塊采用脈沖加熱方式，溫度可分段設定，溫度升降及焊接時間可精準控制。

設備參數：
外形尺寸：1080x1000x1700(mm)
重量：500KG
功率：7KW
氣壓：0.4—0.6MPa
電壓：220V
定位精度：±10μm
角度精度：±1°
共晶壓力：10—50g
料盒TRAY:2"x2"
基底尺寸：0.5—2mm
芯片尺寸：0.2—1mm