江西南昌超大規(guī)模集成電路封裝測試建設(shè)項(xiàng)目
所屬區(qū)域: | 江西-南昌 | 加入時(shí)間: | 2016.4.1 |
項(xiàng)目性質(zhì): | 新建 | 進(jìn)展階段: | 環(huán)境評(píng)估 |
投資金額: | | 資金來源: | |
業(yè)主單位: | 江西芯誠微電子有限公司 | 設(shè)計(jì)/建設(shè)單位: | 東方環(huán)宇環(huán)?萍及l(fā)展有限公司/ |
項(xiàng)目所在地:南昌臨空經(jīng)濟(jì)區(qū)
主要建設(shè)內(nèi)容:總占地面積89200平方米,總建筑面積111100平方米,分A+B、C兩個(gè)地塊進(jìn)行建設(shè)。地塊A+B位于金山大道以東、嘉和一路以西、黃堂東街以南,用地面積43324.9平方米,建筑面積60201.3平方米,主要建設(shè)內(nèi)容包括8棟生產(chǎn)廠房、動(dòng)力房、污水處理站等;地塊C位于金水大道以東、嘉和四路以西、黃堂東街以北,用地面積45875.1平方米,建筑面積50944.2平方米,主要建設(shè)內(nèi)容包括7棟生產(chǎn)廠房、綜合辦公樓、實(shí)驗(yàn)樓、職工宿舍等。
年產(chǎn)30億只SOT、TSOT、SOP、MSOP、DFN、QFN、DIP、TO、CSP等各類集成電路先進(jìn)封裝測試品種的貼片類元器件。
項(xiàng)目簡介:
總占地面積89200平方米,總建筑面積111100平方米,分A+B、C兩個(gè)地塊進(jìn)行建設(shè)。地塊A+B位于金山大道以東、嘉和一路以西、黃堂東街以南,用地面積43324.9平方米,建筑面積60201.3平方米,主要建設(shè)內(nèi)容包括8棟生產(chǎn)廠房、動(dòng)力房、污水處理站等;地塊C位于金水大道以東、嘉和四路以西、黃堂東街以北,用地面積45875.1平方米,建筑面積50944.2平方米,主要建設(shè)內(nèi)容包括7棟生產(chǎn)廠房、綜合辦公樓、實(shí)驗(yàn)樓、職工宿舍等。
年產(chǎn)30億只SOT、TSOT、SOP、MSOP、DFN、QFN、DIP、TO、CSP等各類集成電路先進(jìn)封裝測試品種的貼片類元器件。
企業(yè)性質(zhì):股份制 申報(bào)方式:備案制 審批機(jī)關(guān):南昌環(huán)保局
業(yè)主方(江西芯誠微電子有限公司)聯(lián)系方式 | |
電話 | 18607088797 | 傳真 | |
詳細(xì)地址 | 南昌臨空經(jīng)濟(jì)區(qū)中小微企業(yè)工業(yè)園辦公樓二樓 |
設(shè)計(jì)單位(東方環(huán)宇環(huán)?萍及l(fā)展有限公司)聯(lián)系方式 | |
電話 | 0372-2150217 | 傳真 | |
詳細(xì)地址 | 鄭州市cbd商務(wù)外環(huán)西三街立基上東國際14層 |
關(guān)鍵字:,江西