一,關(guān)于紅膠
SMT紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,其容許低溫度固化,超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲,溢膠,塌陷的穩(wěn)定形狀,其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性,非常適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝,膠點(diǎn)形狀非常容易控制,儲(chǔ)存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能,使用安全,完全符合環(huán)保要求。
二,紅膠的性質(zhì)
紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。
三,紅膠的應(yīng)用：
在印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用：
1,為保持貼片膠的品質(zhì),請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存；
2,從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下回溫；
3,可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
點(diǎn)膠：
1,在點(diǎn)膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量；
2,推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃；
3,分裝點(diǎn)膠管時(shí),請(qǐng)使用專用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝,以防止在膠水中混入氣泡。
刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。
注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后,到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品,不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。
四,紅膠的工藝方式：
1,印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快,效率高。
2,點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上,膠點(diǎn)的大小,多少,由時(shí)間,壓力管直徑等參數(shù)來控制,點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件,我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭,設(shè)定參數(shù)來改變,也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量,以求達(dá)到效果,優(yōu)點(diǎn)是方便,靈活,穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù),速度,時(shí)間,氣壓,溫度調(diào)整,來盡量減少這些缺點(diǎn)。
3,針轉(zhuǎn)方式：是將一個(gè)特制的針膜,浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn),當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí),就會(huì)脫離針頭,膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。
五,典型固化條件：
注意點(diǎn)：
1,固化溫度越高以及固化時(shí)間越長,粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。
2,由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出最合適的硬化條件。
3,固化時(shí)間：100℃*5分鐘,120℃*150秒或150℃* 60秒。

紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天,在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月,在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。

六. 耐熱焊料浸漬性

根據(jù)IPC SM817(2.4.421)標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品3616經(jīng)過熱焊料浸漬試驗(yàn)合格。將使用3616粘接到FR4PCB上的C-1206電容器置于溫度為270⁰C的焊料鍋上方停留30秒,然后在鍋中浸漬10秒。沒有任何元件脫落或移位現(xiàn)象。

七,紅膠的管理：
由于紅膠受溫度影響用本身粘度,流動(dòng)性,潤濕等特性,所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。
1,紅膠要放在2-8℃的冰箱中保存,防止由于溫度變化,影響特性。
2,紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí),按先進(jìn)先出的順序使用。
3,對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè),膠管紅膠要脫泡,對(duì)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存,舊膠與新膠不能混用。
4,要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表,回溫人及回溫時(shí)間,使用者需確認(rèn)回溫OK后方可使用。