供應(yīng)軟硬件開(kāi)發(fā)

軟硬件開(kāi)發(fā)

深圳方藍(lán)科技在管理,研發(fā),市場(chǎng)三條線(xiàn)上均具有相當(dāng)?shù)慕?jīng)驗(yàn),整個(gè)團(tuán)隊(duì)是一支充滿(mǎn)活力的團(tuán)隊(duì),是一支充滿(mǎn)戰(zhàn)斗精神的團(tuán)隊(duì)。我們力爭(zhēng)打造為國(guó)內(nèi)最好的開(kāi)發(fā)板集散地,目前擁有的開(kāi)發(fā)板包括DSP開(kāi)發(fā)板,ARM開(kāi)發(fā)板,USB開(kāi)發(fā)板,單片機(jī)開(kāi)發(fā)板,FPGA開(kāi)發(fā)板,CPLD開(kāi)發(fā)板,CAN總線(xiàn)開(kāi)發(fā)板,綜合開(kāi)發(fā)板,2000開(kāi)發(fā)板,3000開(kāi)發(fā)板,4000開(kāi)發(fā)板,5000開(kāi)發(fā)板,6000開(kāi)發(fā)板,ARM7開(kāi)發(fā)板,ARM9開(kāi)發(fā)板,44B0X開(kāi)發(fā)板,2410開(kāi)發(fā)板,USB1.1開(kāi)發(fā)板,USB2.0開(kāi)發(fā)板,FX2開(kāi)發(fā)板,51開(kāi)發(fā)板,PIC開(kāi)發(fā)板等。
DSP開(kāi)發(fā)項(xiàng)目：我們不但提供全系列DSP仿真開(kāi)發(fā)系統(tǒng),各種應(yīng)用產(chǎn)品及其外圍零,部件,而且還在協(xié)助客戶(hù)創(chuàng)建立實(shí)驗(yàn)環(huán)境,擬制高等教育DSP教學(xué)方案,設(shè)計(jì)仿真實(shí)驗(yàn)方案,構(gòu)建DSP實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng),移植優(yōu)化DSP系統(tǒng)軟件,提供DSP應(yīng)用算法等技術(shù)服務(wù)方面；在基于DSP的直流無(wú)刷,交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,數(shù)字存儲(chǔ)示波器等具體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與方案解決方面,做出過(guò)許多成功的案例。

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軟件開(kāi)發(fā)流程
　　軟件設(shè)計(jì)思路和方法的一般過(guò)程,包括設(shè)計(jì)軟件的功能和實(shí)現(xiàn)的算法和方法,軟件的總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和模塊設(shè)計(jì),編程和調(diào)試,程序聯(lián)調(diào)和測(cè)試以及編寫(xiě),提交程序。
　　1,相關(guān)系統(tǒng)分析員和用戶(hù)初步了解需求,然后用WORD列出要開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)的大功能模塊,每個(gè)大功能模塊有哪些小功能模塊,對(duì)于有些需求比較明確相關(guān)的界面時(shí),在這一步里面可以初步定義好少量的界面。
　　2,系統(tǒng)分析員深入了解和分析需求,根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)和需求用WORD或相關(guān)的工具再做出一份文檔系統(tǒng)的功能需求文檔。這次的文檔會(huì)清楚例用系統(tǒng)大致的大功能模塊,大功能模塊有哪些小功能模塊,并且還例出相關(guān)的界面和界面功能。
3,系統(tǒng)分析員和用戶(hù)再次確認(rèn)需求。
4,系統(tǒng)分析員根據(jù)確認(rèn)的需求文檔所例用的界面和功能需求,用迭代的方式對(duì)每個(gè)界面或功能做系統(tǒng)的概要設(shè)計(jì)。
5,系統(tǒng)分析員把寫(xiě)好的概要設(shè)計(jì)文檔給程序員,程序員根據(jù)所例出的功能一個(gè)一個(gè)的編寫(xiě)。
6,測(cè)試編寫(xiě)好的系統(tǒng)。交給用戶(hù)使用,用戶(hù)使用后一個(gè)一個(gè)的確認(rèn)每個(gè)功能,然后驗(yàn)收。
硬件開(kāi)發(fā)流程：
1,要明確硬件總體需求情況,如CPU處理能力,存儲(chǔ)容量及速度,I/O端口的分配,接口要求,電平要求,特殊電路（厚膜等）要求等等。
2,根據(jù)需求分析制定硬件總體方案,尋求關(guān)鍵器件及電路的技術(shù)資料,技術(shù)途徑,技術(shù)支持,要比較充分地考慮技術(shù)可能性,可靠性以及成本控制,并對(duì)開(kāi)發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。
3,總體方案確定后,作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì),包括繪制硬件原理圖,單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì),包括繪制硬件原理圖,單板軟件功能框圖及編碼,PCB布線(xiàn),同時(shí)完成開(kāi)發(fā)物料清單,新器件編碼申請(qǐng),物料申請(qǐng)。
4,領(lǐng)回PCB板及物料后由焊工焊好1~2塊單板,作單板調(diào)試,對(duì)原理圖設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè),必要時(shí)修改原理圖并作記錄。
5,軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào),一般的單板需硬件人員,單板軟件人員的配合,特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開(kāi)發(fā),參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地,經(jīng)過(guò)單板調(diào)試后在原理及PCB布線(xiàn)方面有些調(diào)整,需第二次投板。
6,內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試,硬件項(xiàng)目完成開(kāi)發(fā)過(guò)程。

軟硬件開(kāi)發(fā)商品信息

公司名稱(chēng):深圳市方藍(lán)科技有限公司 主營(yíng)產(chǎn)品： 技術(shù)服務(wù),硬件開(kāi)發(fā),軟件開(kāi)發(fā),項(xiàng)目研發(fā),反向工程,成功案例,產(chǎn)品定制,生產(chǎn)加工,供應(yīng)產(chǎn)品, 公司成立年份：2008
注冊(cè)資本:10 公司網(wǎng)址：http://fanglankj.bmlink.com

軟硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品概況

其他電工電氣：
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