SFP-XG-LX-SM1310兼容H3C華三華為光模塊

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產(chǎn)品型號：H3C:SFP-XG-LX-SM1310
產(chǎn)品描述：SFP ,10GBase-LR萬兆光模塊,1310納米,單模10公里
兼容品牌：H3C
原廠描述：SFP ,10Gb/s,10GBase-LR,SMF,1310nm,10KM

模塊類型	傳輸距離	傳輸波長	接口類型	傳輸速率	工作電壓	數(shù)字診斷
SFP	10KM	1310 nm	雙LC接口	10.3G b/s	3.3V	符合

產(chǎn)品特性 Features:	應(yīng)用范圍 Application:
最大傳輸速率10.3Gbps 1310納米 DFB-LD激光器 典型傳輸距離10公里 3.3V單電壓,TTL邏輯接口 雙LC接口,支持熱插拔 符合MSA SFP 協(xié)議 SFF-8431規(guī)范 符合10GFC 1200-SM-LL-L FC標(biāo)準(zhǔn) 符合8.5G FC-PI-4 800-SM-LC-L FC標(biāo)準(zhǔn) 符合4.25G FC-PI-4 400-SM-LC-L FC標(biāo)準(zhǔn) 符合2.125G FC-PI-4 200-SM-LC-L FC標(biāo)準(zhǔn) 符合1.0625G FC-PI-4 100-SM-LC-L FC標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ae 10GBASE-LR/LW標(biāo)準(zhǔn) 工作環(huán)境溫度: 0℃ to 70℃	萬兆以太網(wǎng) 10GBASE-LR 萬兆以太網(wǎng) 10GBASE-LW 萬兆以太網(wǎng) 1000 Base-LX 光纖通道8XFC at 8.5Gbps 光纖通道4XFC at 4.25Gpbs 光纖通道2XFC at 2.125Gpbs 光纖通道1xFC at 1.0625Gbps 其他光纖網(wǎng)絡(luò)

產(chǎn)品詳細(xì)描述：

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F-tone光電技術(shù)有限公司致力于研究開發(fā)和制造高品質(zhì)的光纖收發(fā)模塊,光有源器件產(chǎn)品,是一家領(lǐng)先的光通信產(chǎn)品供應(yīng)商,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò),數(shù)據(jù)通訊網(wǎng)絡(luò)以及光纖到戶（ FTTX ）等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。 F-tone光電向廣大海內(nèi)外客戶提供全系列的光纖收發(fā)模塊,例如熱插撥光收發(fā)模塊系列：MCU SFP,GBIC,BIDI SFP/GBIC,10Gb/s XFP,10Gb/s X2,10Gb/s Xenpak,SFP ,SGMII SFP,DWDM/CWDM SFP,DWDM XFP,電口SFP/GBIC等；FTTX系列產(chǎn)品解決方案：平面波導(dǎo)光分路器,EPON/GPON OLT/ONU光收發(fā)模塊,GPON ONT子系統(tǒng)等,涵蓋了從低速率到10G的產(chǎn)品,并已經(jīng)建立40G更高速率產(chǎn)品的研發(fā)體系。 F-tone光電位于 福田,目前擁有國內(nèi)外一流的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和從光基礎(chǔ)元件到光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的垂直整合一體化生產(chǎn)線,是 市科技局認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)．公司已培養(yǎng)了一批受過良好技術(shù)培訓(xùn)及經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)工人以及一批高素質(zhì)的忠誠敬業(yè)的中層管理員和員工團(tuán)隊(duì),先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的檢測手段以及標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)車間及環(huán)境使得產(chǎn)品的質(zhì)量在每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都能得到保障。 F-tone光電與各設(shè)備制造商進(jìn)行良好合作的同時,一直保持著與海內(nèi)外通信行業(yè)頂尖技術(shù)的學(xué)術(shù)交流和研究,根據(jù)全球通信網(wǎng)絡(luò)需求不斷的升級產(chǎn)品系列,引領(lǐng)光電技術(shù)潮流,走在技術(shù)更新的前沿。 F-tone光電產(chǎn)品憑借一致性,完整性,可靠性,兼容性已深入全球市場,業(yè)務(wù)涉及中國,歐美,韓國,日本,東南亞等地區(qū)和國家。歡迎與我們聯(lián)系合作,我們將一如既往為您提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)。
光收發(fā)一體模塊(SFP GBIC XFP)由光電子器件,功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號,其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路,使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號,輸出的信號一般為PECL電平。同時在輸入光功率小于一定值后會輸出一個告警信號。
二, 光收發(fā)一體模塊分類
按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）,1000Base（千兆）,10GE
SDH應(yīng)用的155M,622M,2.5G,10G
按照封裝分：1×9,SFF,SFP,GBIC,XENPAK,XFP,各種封裝見【熱銷】【 SFP光模塊報價】【 SFP光模塊廠家】
1×9封裝——焊接型光模塊,一般速度不高于千兆,多采用SC接口
SFF封裝-——焊接小封裝光模塊,一般速度不高于千兆,多采用LC接口
GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊,采用SC接口
SFP封裝——熱插拔小封裝模塊,目前最高數(shù)率可達(dá)4G,多采用LC接口
XENPAK封裝——應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng),采用SC接口
XFP封裝——10G光模塊,可用在萬兆以太網(wǎng),SONET等多種系統(tǒng),多采用LC接口
按照激光類型分：LED,VCSEL,FP LD,DFB L
按照發(fā)射波長分：850nm,1310nm,1550nm等等
按照使用方式分：非熱插拔（1×9,SFF）,可熱插拔（GBIC,SFP,XENPAK,XFP）
三, 光纖連接器的分類和主要規(guī)格參數(shù)
光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭,主要作光配線使用�！緹徜N】【 SFP光模塊報價】【 SFP光模塊廠家】
按照光纖的類型分：單模光纖連接器（一般為G.652纖：光纖內(nèi)徑9um,外徑125um）,多模光纖連接器
按照光纖連接器的連接頭形式分：FC,SC,ST,LC,MU,MTRJ等等,目前常用的有FC,SC,ST,LC,
FC型——最早由日本NTT研制。外部加強(qiáng)件采用金屬套,緊固方式為螺絲扣。測試設(shè)備選用該種接頭較多。
SC型——由日本NTT公司開發(fā)的模塑插拔耦合式連接器。其外殼采用模塑工藝,用鑄模玻璃纖維塑料制成,呈矩形；插針由精密陶瓷制成,耦合套筒為金屬開縫套管結(jié)構(gòu)。緊固方式采用插拔銷式,不需要旋轉(zhuǎn)。
LC型——朗訊公司設(shè)計(jì)的。套管外徑為1.25mm,是通常采用的FC-SC,ST套管外徑2.5mm的一半。提高連接器的應(yīng)用密度。
按照光纖連接器連接頭內(nèi)插針端面分：PC,SPC,UPC,APC
按照光纖連接器的直徑分：Φ3,Φ2, Φ0.9
光纖連接器的性能主要有光學(xué)性能,互換性能,機(jī)械性能,環(huán)境性能和壽命。其中最重要的是插入損耗和回波損耗這兩個指標(biāo)。
1, 光模塊傳輸數(shù)率：百兆,千兆,10GE等等
2, 光模塊發(fā)射光功率和接收靈敏度：發(fā)射光功率指發(fā)射端的光強(qiáng),接收靈敏度指可以探測到的光強(qiáng)度。兩者都以dBm為單位,是影響傳輸距離的重要參數(shù)。光模塊可傳輸?shù)木嚯x主要受到損耗和色散兩方面受限。損耗限制可以根據(jù)公式：損耗受限距離＝（發(fā)射光功率-接收靈敏度）/光纖衰減量 來估算。光纖衰減量和實(shí)際選用的光纖相關(guān)。

一般目前的G.652光纖可以做到1310nm波段0.5dB/km,1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。50um多模光纖在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km。對于百兆,千兆的光模塊色散受限遠(yuǎn)大于損耗受限,可以不作考慮。
3, 10GE光模塊遵循802.3ae的標(biāo)準(zhǔn),傳輸?shù)木嚯x和選用光纖類型,光模塊光性能相關(guān)。
4, 飽和光功率值指光模塊接收端最大可以探測到的光功率,一般為-3dBm。當(dāng)接收光功率大于飽和光功率的時候同樣會導(dǎo)致誤碼產(chǎn)生。因此對于發(fā)射光功率大的光模塊不加衰減回環(huán)測試會出現(xiàn)誤碼現(xiàn)象。
五, 光模塊功能失效重要原因
光模塊功能失效分為發(fā)射端失效和接收端失效,分析具體原因,最常出現(xiàn)的問題集中在以下幾個方面：
1． 光口污染和損傷
由于光接口的污染和損傷引起光鏈路損耗變大,導(dǎo)致光鏈路不通。產(chǎn)生的原因有：
A． 光模塊光口暴露在環(huán)境中,光口有灰塵進(jìn)入而污染；
B． 使用的光纖連接器端面已經(jīng)污染,光模塊光口二次污染；
C． 帶尾纖的光接頭端面使用不當(dāng),端面劃傷等；
D．使用劣質(zhì)的光纖連接器；

本公司生產(chǎn)155M,1.25G, 2.5G, 4.25G, 8G, 10G的全新光纖模塊（SFP,SFP ,X2,XENPAK,GBIC),可做到100％兼容主流廠家的模塊如思科,HP,華為,中興,3COM, H3C, Juniper, EXTREME等等。
SFP: Small Form-factor Pluggable transceiver ,小封裝可插拔收發(fā)器.
GBIC ：GigaBit Interface Converter,千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器.
XFP: 10-Gigabit small Form-factor Pluggable transceiver 萬兆以太網(wǎng)接口小封裝可插拔收發(fā)器.
XENPAK:10 Gigabit EtherNet Transceiver Package 萬兆以太網(wǎng)接口收發(fā)器集合封裝.

SFP-XG-LX-SM1310兼容H3C華三華為光模塊商品信息

SFP-XG-LX-SM1310兼容H3C華三華為光模塊
四川 成都 成都市 北億纖通科技有限公司 http://jssie.bmlink.com

SFP-XG-LX-SM1310兼容H3C華三華為光模塊產(chǎn)品概況

其他電工電氣：
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