上海GH93鎳合金，GH605特性及應用領域概述

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　　該合金是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧-化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧-化性能的熱端高溫零部件。也可在航空發(fā)動機和航天飛機上使用。主要在引進機種上使用，用于制造導向呈片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。

　　GH605相近牌號：

　　L605、HS25、WF-11、ALS1670、UNSR30605(美國)、 KC20WN(法國)、

　　GH605 金相組織結(jié)構(gòu)

　　該合金時效后可板出一些碳化物和金屬間化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。

　　GH605工藝性能與要求：

　　該合金具有滿意的冷熱成形性能，熱加工溫度范圍在1200～980℃，鍛造溫度應足夠高以減少晶界碳化物，也應足夠低以控制晶粒度，適宜的鍛造溫度約為1170℃。

　　該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度、終鍛溫度密切相關。

　　合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進行連接。

　　合金固溶處理：鍛件和鍛棒1230℃,水冷。