關于中國智能手機產業(yè)鏈研究及趕超之路探索
【摘 要】隨著新一代信息技術和移動互聯(lián)網產業(yè)的飛速發(fā)展，智能手機逐漸成為全球發(fā)展的熱點，并成為各國戰(zhàn)略決策力、科技實力、產業(yè)整合力綜合比拼的一個制高點。從產業(yè)鏈的角度對我國智能手機產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展現狀進行了梳理，指出產業(yè)發(fā)展存在的一些主要問題，并從政策層面提出未來加快推動我國智能手機產業(yè)發(fā)展、趕超國際領先企業(yè)的若干建議，為產業(yè)相關主管部門和業(yè)務單位提供參考和借鑒。
【關鍵詞】移動互聯(lián)網；智能手機；產業(yè)鏈。
0 引言。
移動互聯(lián)網時代，隨時隨地接入網絡并進行信息處理的“普適計算”對人類生產生活方式的影響正在日益加深。智能手機作為移動智能終端中普及率最高、形態(tài)最多樣、需求量最大的典型產品，載體作用不斷上升，市場空間極為廣闊。其融合集成電路設計、網絡通信、軟件研發(fā)、終端制造等眾多信息技術為一體，涵蓋芯片、操作系統(tǒng)、顯示屏、配套元器件、整機設計制造、品牌、渠道和應用服務等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，不僅是全球新一輪信息技術創(chuàng)新的重點領域，更對推動我國電子信息制造業(yè)轉型升級、由大變強有著關鍵作用和重大意義。
我國智能手機產業(yè)擁有較好的產業(yè)發(fā)展基礎，大國大市場的獨特優(yōu)勢明顯，形成了一批具有一定實力的企業(yè)，產業(yè)鏈不斷完善。2012 年，我國國內市場智能手機出貨量為 2.58 億部，比上年增長 166.8%，占國內市場手機總出貨量的 55.3%。在全球市場，我國已超越美國成為全球最大的智能手機市場，國產品牌智能手機也開始在國際市場占有一席之地，全球出貨量近 2 億部。國產智能手機核心芯片得到廣泛應用，TD-LTE 多模芯片提前布局。我國智能手機產業(yè)成為全球智能手機版圖上的一支重要力量[1]。
1 我國智能手機產業(yè)鏈相關環(huán)節(jié)發(fā)展情況。
1.1 芯片環(huán)節(jié)。
智能手機普遍采用 “應用處理器＋基帶芯片”，即“AP＋Modem”的設計架構，核心芯片包括基帶、應用處理器和移動存儲芯片，總體呈現集成度不斷提高和多模共存的大趨勢[2]
。在基帶和應用處理器芯片領域，全球主要市場份額由高通、聯(lián)發(fā)科、Intel、博通、ST-Ericsson 等企業(yè)把控，國內企業(yè)進步較快，已有多款成熟產品推出。但是在存儲芯片領域，幾乎沒有國內企業(yè)在此涉足，基本被三星、海力士、爾必達、美光等韓、日、美企業(yè)所壟斷[2]
。
2012 年全年國產智能手機核心芯片出貨 3300萬片，其中展訊 2400 萬片，聯(lián)芯 800 萬片，海思100 萬片。采用國產核心芯片的智能手機中，出貨量超過 50 萬的產品超過 10 款。我國智能手機芯片發(fā)展取得的成果如下：
一是高端基帶芯片設計能力得到廣泛認可。展訊繼在2011年研制出了全球首款商用40 nm手機芯片后，其基帶和射頻芯片方案又在 2012 年被三星Galaxy S III、HTC ONE X、華為 Ascend P1 TD 版等高端明星機型采用。
二是面向不同市場定位的國產應用處理器芯片得以應用。國內 IC 設計公司如海思半導體、展訊科技、瑞芯微、盈方微、創(chuàng)毅視訊、北京君正等均已開發(fā)出各自的應用處理器產品。高端方面，海思半導體的 K3V2 四核處理器被華為高端機廣泛采納；在中低端市場，中興、宇龍、聯(lián)想、海爾相繼發(fā)布了采用展訊、聯(lián)芯 SC8805/8810、LA1809/1810 處理平臺的低端機型，并已實現量產。
三是提前布局 TD-LTE 多模芯片。2012 年全球LTE 相關的基帶發(fā)展速度較快，而 GSM/GRPS/EDGE 及 CDMA 等基帶則呈下降趨勢。海思、中興微電子、聯(lián)芯科技等多家國內芯片設計企業(yè)抓住我國自主 4G 標準 TD-LTE 產業(yè)發(fā)展機遇，相繼推出TD-LTE 多模芯片，在該領域已搶占一定先機。
1.2 操作系統(tǒng)環(huán)節(jié)。
2012 年全球智能手機操作系統(tǒng)市場占有率仍是Android 占據優(yōu)勢，第四季度份額達 69.7%（其余依次為 IOS 20.9%、RIM 3.5%、Windows Phone 3.0%）。
在國內市場，Android 份額更是高達 90%，統(tǒng)治地位尤為明顯。國內企業(yè)推出的眾多操作系統(tǒng)，如聯(lián)想樂 OS，阿里巴巴云 OS，百度易、創(chuàng)新工場點心 OS、盛大樂眾 ROM、小米科技 MIUI 等，都只是基于Android 的二次開發(fā)，雖然對界面進行了修改，并結合自身業(yè)務特點添加了新的功能應用，但由于始終無法繞開 Android 的內核平臺，不得不面對潛在的國際知識產權訴訟風險[3]。2012 年 9 月谷歌以阿里云系統(tǒng)是對 Android 系統(tǒng)的“非兼容”版本為由叫停宏碁和阿里巴巴的合作，這更凸顯了在操作系統(tǒng)領域我國智能手機產業(yè)受制于人的局面。
1.3 重要元器件及配套環(huán)節(jié)。
智能手機中涉及的元器件及配套種類非常多，可分為四大類：一是主動元件，包括電源管理、相機模組、顯示屏等；二是被動元件，主要包括電容、電阻和電感；三是結構件，主要是手機外殼和 PCB板；四是功能元件，主要包括電聲器件、振動馬達、電池、天線等。
顯示屏方面，2012 年我國 9 寸以下顯示屏銷售額為 19.0 億美元，占全球小尺寸顯示屏市場的15.5%。國內共有 6 代線（不含 6 代線）以下的TFT-LCD 生產線超過 10 條，另有在建的一條 5.5 代LTPS-LCD 生產線和 5.5 代 OLED 生產線。從產能的角度來看，國產手機（包括智能手機）顯示屏的自給率已達 50%；但是從技術的角度看，由于工藝水平的落后，大多數只能為功能機或低端智能機配套，高端產品嚴重依賴進口。此外，現有面板廠商和觸摸屏廠商正在嘗試“互相進入”對方的原有領域，一旦 In-Cell、On-Cell 技術成熟，觸控模組產業(yè)將可能消失，觸摸屏產業(yè)將可能由 LCD 面板廠商所主導，迎來新的洗牌。
PCB 板，即印刷電路板，是電子工業(yè)的重要部件之一，可分為單層板、雙層板、多層板、HDI 板、柔性板、封裝基板、IC 載板等。智能手機主要使用多層板、HDI 板和柔性板。目前日本和臺灣企業(yè)在智能手機 PCB 板市場優(yōu)勢明顯。其中，高檔產品主要由日本廠商包攬，臺灣地區(qū)廠商主攻中低檔產品，并逐漸向高端產品延伸。就市場份額而言，臺灣生產的智能手機 PCB 板產量占到全球的 40%左右，日本企業(yè)的市場份額接近 30%，其余被歐美、韓國和我國大陸企業(yè)占據，其中大陸企業(yè)的市場份額還不到 5%。
在產品結構上，國產 PCB 板中多層板占據了很高的產值比例，但大部分為 8 層以下的中低端產品；HDI、柔性板等有一定的規(guī)模但在技術含量上與日臺等先進產品存在明顯差距。目前尚無企業(yè)能切入國外智能手機巨頭供應鏈，只有少數能夠進入國產智能手機生產企業(yè)的供應鏈，如生益科技、超聲電子等，但供貨能力有限。國內絕大部分智能手機生產企業(yè)還是依賴外資企業(yè)生產的 PCB 產品。
電聲器件方面，主要包括揚聲器、傳聲器、耳機、送受話器組、各類通信帽、拾音器以及相關附件，具有對聲音的接受、轉換、傳輸、重放和測量等功能。我國共有 1000 多家電聲器件專業(yè)生產企業(yè)，電聲器件產量和出口量居世界第一，全球市場份額為 60%左右，但是絕大部分為低端產品。在智能手機所需的高端電聲器件領域，市場基本被外資企業(yè)占據。在全球智能手機電聲器件前 10 名的企業(yè)中，美國企業(yè)有 3 家，日本 4 家，韓國 1 家，臺灣地區(qū) 1 家，大陸地區(qū)企業(yè) 1 家。香港 AAC（瑞聲科技）和日本 Foster（豐達電機）分居前兩位，我國企業(yè)只有歌爾聲學位居第 5。
我國目前有少數電聲企業(yè)能夠進入國際智能手機巨頭供應鏈，如歌爾聲學進入了三星、LG、松下、NEC 等國際著名智能手機生產企業(yè)供應鏈，2012 年上半年約有三分之二的收入來自出口；共達電聲近年來表現良好，切入了索尼等智能手機的供應鏈，2012 年上半年近一半的營業(yè)收入來自出口。其余企業(yè)還只能為國產品牌智能手機做配套。
電池方面，目前智能手機所采用的電池全部為鋰離子電池（包括液體電池和聚合物電池），單個電池容量接近 2Ah。2012 年我國鋰離子電池的產量達到 41.8 億只，占全球市場份額 28%，僅次于日本和韓國。相比于筆記本計算機、電動汽車，智能手機對電池電芯的一致性、穩(wěn)定性、安全性的要求不高，行業(yè)門檻較低，我國企業(yè)憑借人力成本和資源等占據一定優(yōu)勢。目前我國國產品牌智能手機基本均采用國內企業(yè)如力神、比亞迪、欣旺達、德賽、新宙邦等生產的電池。部分電池生產企業(yè)還是能夠切入蘋果、LG、索尼等國外智能手機巨頭的供應鏈，如力神就是 2012 年蘋果三大電池模組供應商之一。
1.4 整機設計及制造環(huán)節(jié)。
我國智能手機設計制造環(huán)節(jié)呈現以下特點：
一是國內手機方案設計仍以 2G/2.5G 手機及中低端智能手機為主，高端智能手機品牌如華為、中興、宇龍等均有自己的設計研發(fā)團隊，并可進行自有品牌生產（OBM）。
二是隨著近年來產業(yè)利潤不斷壓縮，精簡合并態(tài)勢愈發(fā)明顯，產業(yè)鏈扁平化進程加快。一方面獨立設計公司（IDH）如龍旗、華勤、希姆通、聞泰、瑞嘉科、沃特沃德等方案設計企業(yè)開始轉型，業(yè)務紛紛向下游延伸，逐步演變成集設計、制造、配套于一體的原始設計制造商（ODM 企業(yè)），甚至開始經營品牌，以減少利潤分散。進入整機生產，另一方面，傳統(tǒng)代工企業(yè)富士康、偉創(chuàng)立等公司也分別向上下游延伸開展手機方案設計、整合開模、注塑等外圍配套業(yè)務。
1.5 品牌、渠道和應用服務環(huán)節(jié)。
2012 年，國產品牌智能手機增長迅猛，以“中華酷聯(lián)”為代表的國產品牌智能手機逐漸獲得廣大消費者的認可。在第三季度中國智能手機銷量排行中，聯(lián)想（13%）、酷派（10%）、中興（10%）、華為（9%）分列二至五位，僅次于三星（14%），市場份額總和達到 43%。在第四季度全球智能手機銷量排行中，華為、中興僅次于三星、蘋果，位列第三、四位。國產智能手機品牌、渠道和服務環(huán)節(jié)主要呈現以下趨勢：
一是產業(yè)參與者日漸增多。智能手機產業(yè)正在不斷吸引著新的產業(yè)力量加入競爭。在我國，家電企業(yè)如康佳、海爾、海信、長虹、TCL 等紛紛恢復手機生產線，重返智能手機市場的意圖明顯；阿里巴巴、百度、奇虎 360 等傳統(tǒng)互聯(lián)網企業(yè)為掌握終端入口資源，也高調進入終端產品市場。產業(yè)參與者的增多，一方面是因為各整機廠商看到了移動智能終端產業(yè)發(fā)展的契機并對其增長態(tài)勢、發(fā)展空間一致認同，另一方面也受益于 2012 年聯(lián)發(fā)科、高通、展訊等上游芯片企業(yè)陸續(xù)推出了適用于低端機型的處理器平臺，間接拉低了行業(yè)的進入門檻。
二是運營商集采和電商平臺的市場渠道作用凸顯。我國目前移動智能終端的銷售主要有以下幾種模式：一是運營商定制；二是傳統(tǒng)家電賣場；三是自建電子商務平臺或尋找電子商務渠道合作伙伴。受益于國家發(fā)展 3G/4G 移動通信的政策引導和電子商務迅猛發(fā)展的拉動作用，運營商集采和電商平臺的市場渠道作用持續(xù)提升。2012 年運營商力推的“千元智能機”集采對國產智能手機銷量的增長起到了關鍵性作用；電子商務逐漸發(fā)展成為移動智能終端銷售的新生渠道力量，終端廠商一方面積極開展第三方電子商務平臺的合作，同時也積極發(fā)展自建電子商務平臺。傳統(tǒng)家電賣場如蘇寧、國美等在移動智能終端銷售中的占比持續(xù)下降，逐漸向用戶體驗中心過渡[4-5]
。
三是智能手機應用服務發(fā)展迅速。國內應用程序第三方開發(fā)企業(yè)圍繞語音識別、位置服務、社交、團購優(yōu)惠等領域開發(fā)了一系列貼合本地需求的應用服務，反響熱烈。一些明星級應用呈爆發(fā)性增長，如 2012 年騰訊微信用戶數突破 2 億，已對傳統(tǒng)的話音、短信業(yè)務形成強烈沖擊；中國移動 MM 平臺上應用也已接近 15 萬[6]
。
2 我國智能手機產業(yè)存在的主要問題。
2.1 核心技術和關鍵元器件依賴國外企業(yè)，產業(yè)自主可控能力薄弱。
雖然我國手機產業(yè)鏈近年來不斷完善，但核心技術和關鍵元器件仍是我國手機產業(yè)發(fā)展的短板。華為海思用于高端智能手機的應用處理器還只能被華為自有品牌所采用，不具備市場通用性。其它諸如 CPU、衛(wèi)星導航定位芯片、低溫多晶硅（LPTS）和有源矩陣有機發(fā)光二極管（AMOLED）顯示屏、存儲器芯片、高像素攝像頭用傳感器等，仍主要依賴進口。在操作系統(tǒng)領域，雖然大陸地區(qū)多家企業(yè)進入該領域，但技術實力不足、產品應用規(guī)模偏小，且產品多為基于 Android 的二次開發(fā)，隨著跨國企業(yè)對移動智能操作系統(tǒng)控制的加強，處于跟隨狀態(tài)的國內企業(yè)始終處于被動地位。受制于人的問題依然明顯[3]。
2.2 產業(yè)核心價值鏈被國外企業(yè)掌控，國內企業(yè)利潤空間被嚴重壓縮。
智能手機產業(yè)價值鏈目前呈現被少數幾家大公司把控的格局。一方面，上游芯片廠商如高通、ARM通過專利授權、IP 核授權的方式向下游廠商收取高額的費用；另一方面，蘋果、谷歌憑借強大的操作系統(tǒng)、終端、服務整合能力已經在全產業(yè)鏈上形成了壟斷，掌控了產業(yè)核心價值鏈。2012 年上半年高通公司占據了 51%的基帶處理器和 48% 的應用處理器市場份額，銷售收入在同行業(yè)中占比已過半，但相比其專利授權貢獻率（70%）來說，銷售收入利潤貢獻仍只占小頭。蘋果和三星更是以全年平均約 21.8%和 29%的市場份額攫取了全行業(yè) 69%和34%的利潤（之和已過 100%），與之相對的是其他品牌智能手機廠商包括國內廠商的利潤負增長。
2012 年國產品牌智能手機以過半的國內市場份額（其中 80%以上是價格在 1000 元左右的千元智能機），卻只拿到不足 1%的行業(yè)利潤[1]
。
在谷歌Android系統(tǒng)暫時還開放免費的狀態(tài)下，智能手機的成本主要集中在硬件成本上，核心芯片、顯示屏、內存、攝像頭等關鍵元器件占到了智能手機成本的 90%以上，國內企業(yè)由于不具備全產業(yè)鏈整合能力，在這些領域與蘋果、三星不具備競爭優(yōu)勢。此外，國內企業(yè)在無線技術專利上儲備不足，頻繁遭受國外巨頭侵權訴訟的威脅，向高通、愛立信等支付高昂的專利授權費用已是既成事實。隨著智能手機基帶芯片未來向全模全制式（支持 2G、3G、4G 網絡）發(fā)展，高通的專利優(yōu)勢將會延續(xù)下去，而這也意味著國產智能手機廠商的利潤空間將被進一步壓縮。
2.3 國內市場競爭日趨激烈，質量和品牌建設任重道遠。
在當前競爭態(tài)勢下，國產智能手機質量和品牌建設仍舊面臨諸多困難。首先，隨著聯(lián)發(fā)科、高通、展訊等陸續(xù)推出低價智能手機芯片解決方案，智能手機市場進入門檻逐漸降低，眾多中小企業(yè)進入該領域使得產品質量及售后服務難以得到有效保障。
其次，受制于企業(yè)技術實力、品牌影響力等多重因素，國產智能手機密集集中于中低端機型，大打價格戰(zhàn)，在高端機方面卻罕有精品、旗艦產品問世。
2012 年國內 3000 元以上智能手機市場 90%的份額被蘋果和三星兩家占據，剩下的 10%由索尼、諾基亞、HTC 等國際化品牌瓜分。國產品牌在該區(qū)間市場占有率則幾乎為零。再次，國內企業(yè)商業(yè)模式創(chuàng)新多以模仿為主，同期推出的新品在外觀、硬件和軟件配置、預裝服務方面大體類似，缺乏個性和創(chuàng)意，同質化競爭現象日趨嚴峻。國際市場上，國產智能手機品牌影響力仍然不強，品牌塑造和推廣成效不明顯。
2.4 智能移動終端信息安全隱患增多，信息安全形勢嚴峻。
隨著智能移動終端及移動互聯(lián)網應用的加速普及，智能手機成為網絡信息竊取和惡意攻擊的主要目標，信息安全問題突出。一方面，國外廠商非法收集用戶信息事件被頻頻曝光，目前國內手機廠商和運營商尚不具備對類似行為的監(jiān)控能力。另一方面，智能手機操作系統(tǒng)的開放性使其更易遭受病毒和惡意軟件的攻擊。僅 2012 上半年，中國大陸地區(qū)針對 Android 系統(tǒng)的手機病毒就翻了兩番[7-10]。同時，隨著智能手機應用領域向企業(yè)辦公和行業(yè)應用拓展，智能手機帶來的信息安全隱患將從個人向企業(yè)、行業(yè)信息安全范疇擴散，給信息安全形勢帶來更嚴峻的威脅。
3 我國智能手機產業(yè)趕超之路及政策思考。
我國智能手機產業(yè)要立足技術進步，以模式創(chuàng)新促發(fā)展，注重質量品牌建設，積極開拓市場渠道。同時，要通過建立專利共享機制和信息安全保障體系，規(guī)避國際專利訴訟和信息安全風險。
3.1 加大力度推進關鍵技術研發(fā)，夯實智能手機產業(yè)根基。
核心芯片、操作系統(tǒng)等關鍵技術是智能手機產業(yè)的根基，是我國與領先國家差距的根本所在，是獲得整個產業(yè)鏈話語權、議價權的關鍵。不掌握足量的自主知識產權核心技術，產業(yè)將始終處于被動跟隨的地位，產業(yè)完全無法得到真正保障。我國應集中力量，重點突破多模多頻基帶和射頻芯片、高處理能力的雙/多核應用處理器（AP）、北斗/GPS/GLONASS 多模衛(wèi)星導航定位接收芯片、微機電系統(tǒng)（MEMS）、低溫多晶硅（LTPS）和有源矩陣有機發(fā)光二極管（AMOLED）顯示屏等一批關鍵元器件的研發(fā)和產業(yè)化，在產業(yè)上游領域形成一批具有自主知識產權的成果。同時，政府宜在支持的研發(fā)和產業(yè)化項目中強調前瞻導向，引導企業(yè)關注新型人機交互、新興產品形態(tài)等智能手機技術創(chuàng)新國際新趨勢，提前做好技術和產業(yè)布局。
3.2 鼓勵面向市場和用戶的應用創(chuàng)新，提升產品附加值。
商業(yè)模式創(chuàng)新是智能手機產業(yè)的發(fā)展之路，也是目前我國最有可能實現趕超的突破點。鼓勵面向市場和用戶的應用創(chuàng)新，一是重視應用服務、內容開發(fā)等非核心技術環(huán)節(jié)，抓住手機游戲、視頻應用、移動支付、位置服務、社交網絡等新興功能的市場需求，圍繞用戶體驗加快創(chuàng)新；二是充分利用大陸地區(qū)信息化、城鎮(zhèn)化建設機遇，大力挖掘城鄉(xiāng)消費者的多樣化需求，主打差異化戰(zhàn)略，在功能設計、工藝外觀、服務模式等方面與國外龍頭企業(yè)及大陸地區(qū)同類企業(yè)展開錯位競爭，必要時也可“讓開大路、專走兩邊”，樹立獨特的競爭優(yōu)勢；三是引導國產行業(yè)應用程序與國產智能手機相綁定，形成終端一體化解決方案，在政府部門和大型國有企業(yè)率先使用，逐步試點推廣。
3.3 扶優(yōu)扶強，提升本土企業(yè)品牌競爭力。
我國“十二五”規(guī)劃綱要中明確提出“推動自主品牌建設，提升品牌價值和效應，加快發(fā)展擁有國際知名品牌和國際競爭力的大型企業(yè)”。政府應大力培育、扶持本土品牌，一是鼓勵終端制造企業(yè)、芯片企業(yè)、軟件企業(yè)、運營企業(yè)及互聯(lián)網企業(yè)加強協(xié)作，引導骨干企業(yè)沿產業(yè)鏈推進垂直一體化整合，營造上下游協(xié)同、“芯片-系統(tǒng)-終端-應用”互動的良性產業(yè)生態(tài)環(huán)境。二是推進骨干整機企業(yè)的服務化轉型，與互聯(lián)網企業(yè)開展切實有效的合作，探索商業(yè)模式創(chuàng)新，挖掘產業(yè)價值空間，擴大品牌影響力。
3.4 加快電子商務渠道建設，緩解企業(yè)盈利壓力。
加快建設電子商務渠道緩解企業(yè)壓力，引導和鼓勵骨干企業(yè)積極開展電子商務渠道建設，減低營銷成本，增強國產手機廠商的營銷主動權。建立良好的網絡營銷誠信機制和服務體系，打造網絡品牌效應，持續(xù)擴展國產智能手機的品牌影響力，從網絡銷售商向網絡定制商轉變，在實現智能手機在線定制的同時，做到網絡銷量的批量化、規(guī)�；�。
3.5 推動建立專利共享機制，積極應對專利訴訟。
為規(guī)避智能手機領域愈演愈烈的國際專利訴訟，建議建立專利共享機制，引導國內企業(yè)加強合作，通過企業(yè)聯(lián)盟、組建智能移動終端專利池等形式，實現專利共享。建立智能手機專利防御體系，整合國內外核心專利資源，增強企業(yè)在專利和知識產權糾紛上的應對能力。
3.6 加強信息安全保障工作，推廣國產軟硬件系統(tǒng)的應用。
加強信息安全立法，進一步明確互聯(lián)網運營商、信息服務提供商、終端企業(yè)的責任，規(guī)范個人信息收集和利用的行為，完善信息網絡管理。提升移動互聯(lián)網的信息安全的技術保障能力。支持產、學、研、用聯(lián)合研發(fā)相關技術和設備，提升對非法信息采集活動的監(jiān)控、檢測能力，對未經允許收集客戶信息的行為加強治理。在重要行業(yè)和崗位推廣使用國產智能手機軟硬件系統(tǒng)，帶動國產智能手機產業(yè)的發(fā)展壯大。
4 結語。
我國智能手機產業(yè)鏈正在加速完善，形成了一批具有品牌國際影響力的企業(yè)，國內外市場份額和競爭力正不斷加強。產業(yè)主管部門既應該看到我國智能手機產業(yè)發(fā)展的機遇和良好態(tài)勢，也應該看到我國在核心芯片、專利、品牌建設、商業(yè)模式創(chuàng)新等方面與先進國家、企業(yè)的差距，從技術源頭夯實產業(yè)基礎，不斷優(yōu)化產業(yè)政策環(huán)境，將我國智能手機產業(yè)真正做強做優(yōu)。
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