導(dǎo)熱硅脂： 
　　導(dǎo)熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來(lái)的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯�熱不良而損毀，并延長(zhǎng)使用壽命。
　　在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。
　　現(xiàn)在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱... ... 
　　導(dǎo)熱硅膠： 
　　導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。
　　硅膠的種類比較多，顏色也不一樣，但是有一個(gè)共同特點(diǎn)就是：低溫下凝固（固態(tài)），高溫溶解（粘稠液態(tài)），具有導(dǎo)熱性。
　　導(dǎo)熱膠帶： 
　　工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱性能一般較低。