印制電路板中主要用于多層硬板、軟性電路板、軟硬結(jié)合板去鉆污（膠渣），激光鉆孔后孔內(nèi)碳化物處理，聚四氟乙烯印制板孔金屬化前的孔壁活化、涂覆前的板面活化等處理。 微電子、光伏產(chǎn)業(yè)主要用于LED芯片、支架清洗，祛除有機(jī)物和顆粒物；COB金線綁定前處理；IC方面BGA、Wafer表面清潔；LCD涂導(dǎo)電膠前處理；太陽能光伏、液晶玻璃中基板清潔；高分子材料改性；金屬表面氧化物祛除。 醫(yī)療行業(yè)中培養(yǎng)皿處理、醫(yī)療器械消毒等等.............. 設(shè)備構(gòu)成：真空發(fā)生系統(tǒng)、人機(jī)界面、電氣控制系統(tǒng)、真空腔體、系統(tǒng)集成水冷卻系統(tǒng)、等離子發(fā)生器、機(jī)柜等幾部分。 單次處理時間：15~30分鐘。 人機(jī)界面：臺灣研華工控。 系統(tǒng)執(zhí)行元件： 1、氣路元件：日本SMC、德國FESTO、美國AMISCO。 2、氣體質(zhì)量流量計：日本HORIBA、德國HKC、美國洛蒙斯特、ABB、艾默生。 3、電路控制：瑞士ABB，德國施耐德，日本三菱、德國西門子。 4、真空管路：全306不銹鋼、硬質(zhì)合金鋼。 5、高頻功率管：德國西門子。 操作模式：自動、手動。 工藝氣體通道：標(biāo)準(zhǔn)4路。（可定制） 等離子發(fā)生器：40KHz高頻電源、美國MKS13.56MHz射頻電源。 真空機(jī)組：日本愛發(fā)科油式真空機(jī)組、英國愛德華干式真空機(jī)組、德國普發(fā)真空。 型號HRS-VP-60L 腔體尺寸：長X寬X高=400mmX400mmX400mm 腔體容積：60升 型號HRS-VP-200L 腔體尺寸：長X寬X高=600mmX600mmX600mm 腔體容積：200升 型號HRS-VP-450L 腔體尺寸：長X寬X高=800mmX700mmX800mm 腔體容積：450升 型號HRS-VP-650L 腔體尺寸：長X寬X高=1000mmX900mmX700mm 腔體容積：650升