擴(kuò)散爐是半導(dǎo)體器件及大規(guī)模集成電路制造過程中用于對(duì)晶片進(jìn)行擴(kuò)散、氧化、退火、合金及燒結(jié)等工藝的一種熱加工設(shè)備。其組成有：加熱爐（擴(kuò)散爐主機(jī)）、凈化工作臺(tái)、送片系統(tǒng)（推拉舟系統(tǒng)）、氣源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等。 1、全中文操作界面，可編輯參數(shù)，操作簡(jiǎn)便。 2、可保存多條工藝曲線，每條曲線可設(shè)置多步。 3、工藝曲線的自動(dòng)運(yùn)行控制功能。 4、自動(dòng)運(yùn)行中可暫停/繼續(xù)運(yùn)行功能。 5、工藝中可強(qiáng)制跳到下一工藝步運(yùn)行功能。 6、智能升降溫斜率控制功能。 7、PID參數(shù)自整定功能。 8、可存儲(chǔ)多組PID參數(shù)供系統(tǒng)運(yùn)行調(diào)用功能。 9、系統(tǒng)故障的檢測(cè)與報(bào)警功能。 10、系統(tǒng)誤差修正（單點(diǎn)或多點(diǎn)動(dòng)態(tài)修正功能）。 11、智能懸臂推拉舟控制功能。 12、工藝氣體的程序控制功能（電磁閥/質(zhì)量流量控制器）。 13、停電后斷點(diǎn)繼續(xù)運(yùn)行功能等等。該系統(tǒng)可根據(jù)用戶的特殊要求增減或開發(fā)相應(yīng)的功能。 擴(kuò)散爐主機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)： 可配工藝管外徑：2-8英寸 可配工藝管數(shù)量：1-4管/臺(tái) 工作溫度范圍：400-1300℃ 恒溫區(qū)長(zhǎng)度及精度：300-1000mm800-1300℃±0.5℃ 單點(diǎn)溫度穩(wěn)定性：800-1300℃±0.5℃/24h 最大降溫速度：5℃/min .